APRESENTAÇÃO – 27 DE OUTUBRO DE 2014

A apresentação do Projeto Interdisciplinar 2º semestre de 2014 aconteceu na Universidade São Francisco, campus de Campinas no dia 27 de outubro de 2014 durante a Semana da Engenharia.

Nós desenvolvemos uma brincadeira para entreter quem visitava nossa bancada.

Basicamente, a pessoa deveria resolver quatro expressões matemáticas, onde o resultado de cada uma representava um digito da senha.

Apresentação – Titulo Gincana

Apresentação – Expressão Dígito 1

Apresentação – Expressão Dígito 2

Apresentação – Expressão Dígito 3

Apresentação – Expressão Dígito 4

Apresentação – Foto Bancada

DESENVOLVIMENTO – FOTOS

Utilizamos as aulas de Microprocessadores e Organização de Computadores, Máquinas Elétricas e Instrumentação Eletrônica, cedidas pelos respectivos professores  André Bakarelereskis, João Hermes Clerici e Paulo Eduardo Arce, para confeccionarmos a placa, soldarmos os componentes e executamos os testes no projeto. Abaixo selecionamos algumas imagens destes dias.

RESULTADOS OBTIDOS

Após todo o processo de desenvolvimento de hardware e software foram realizados uma série de testes, a fim de identificar futuros erros quanto ao projeto em questão.

No primeiro conjunto de testes, descobriu-se uma falha na digitação da programação, onde a variável tecla não admitia o valor que era inserido.

No segundo conjunto de testes, descobriu-se que o tempo em que a programação de senhas era processada estava muito grande, e o usuário poderia se irritar com a demora do processamento da senha.

Após a correção, no segundo conjunto de testes, encontrou-se um resultado 100% positivo, dando como completo e finalizado o projeto.

CRONOGRAMA DE EXECUÇÃO

ORÇAMENTO

Custo Total: R$68,55.

CONFECCIONAMENTO DA PLACA

Para o confeccionamento da placa, utilizamos um processo chamado de termotransferência.

Este processo consiste em fazer a criação do circuito em programa de computador (Protheus), imprimi-lo em uma impressora com tinta à laser, colar na placa e passar o ferro quente por cima. Com a temperatura alta, ocorre a transferência da parte impressa para a placa. Após isto, basta depositar a placa no percloreto de sódio para que ocorra a corrosão e formem-se as trilhas e ilhas do circuito.

Placa de Circuito Impresso

Máscara de Componentes 

Vista 3D da placa

PROGRAMAÇÃO PRONTA

Abaixo podemos ver toda a lista de figuras referente à programação pronta e já debugada.

Programação – Parte I de VI

Programação – Parte II de VI

Programação – Parte III de VI

Programação – Parte IV de VI

 Programação – Parte V de VI

Programação – Parte VI de VI